SMT操作员培训手册 - SMT培训资料(全)[1] - 图文 

焊膏使用和贮存的注意事顶

1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号,并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表: 条件 装运 货架寿命(冷藏) 货架寿命(室温) 锡膏稳定时间 (从冰箱取出后) 锡膏模板寿命

时间 4 天 3 ~ 6 个月(标贴上标明) 5 天 8 小时 4 小时 环境 < 10°C 0 ~ 5°C 冰箱 湿度:30~60%RH 温度:15~25°C 室温 湿度:30~60%RH 温度:15~25°C 机器环境 湿度:30~60%RH 温度:15~25°C 2、焊膏使用时,应做到先进先出的原则,应提前至少2小时从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产行锡珠。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

3、焊膏开封前,须使用离心式的搅伴机进行搅拌,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的粘度。焊膏开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏绝对不能使用

4、焊膏置于网板上超过30分钟未使用时,应重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。

5、根据印制板的幅面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的焊膏量,一般第一次加200—300克,印刷一段时间后再适当加入一点。

6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印刷。 7、焊膏印刷时间的最佳温度为23℃±3℃,温度以相对湿度55±5%为宜。湿度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。

第五章 SMT

一、SMT质量术语

1、理想的焊点

具有良好的表面润湿性,即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90。

正确的焊锡量,焊料量足够而不过多或过少

良好的焊接表面,焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求很光亮的外观。 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 2、不润湿

焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90度。 3、开焊

焊接后焊盘与PCB表面分离。 4、吊桥( drawbridging )

元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立,亦即墓牌(Tomb stone)。 5、桥接

两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 6、虚焊

焊接后,焊端与焊盘之间或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 7、拉尖

质量标准

焊点中出现焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触 8、焊料球(solder ball)

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球,亦称锡珠。 9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞 10、位置偏移(skewing )

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。 11、目视检验法(visual inspection)

借助照明的2~5倍的放大镜,用肉眼观察检验PCBA焊点质量 12、焊接后检验(inspection after aoldering) PCB完成焊接后的质量检验。 13、返修(reworking)

为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。 14、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后,对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

二、SMT检验方法

在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法,亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳,这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此,我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点。

为了保证SMT设备的正常进行,加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态,在一些关键工序后设立质量控制点。这些控制点通常设立在如下位置:

1)PCB检测

a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤; 检查方法:依据检测标准目测检验。 2)丝印检测

a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3)贴片检测

a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件; 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4)回流焊接检测

a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.

检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

三、检验标准的准则

? 印刷检验

总则:印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

缺陷 偏移 连锡 锡膏沾污 锡膏高度变 化大 锡膏面积缩 小、少印 锡膏面积太 大 理想状态 可接受状态 不可接受状态

挖锡 边缘不齐 ? 点胶检验

理想胶点:烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹,胶点位于各个焊盘中间,其大小为点胶嘴的1.5倍左右,胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。 缺陷 偏移 胶点过大 胶点过小 拉丝 ? 炉前检验 缺陷 偏移 偏移 溢胶 正常状态 可接受状态 不可接受状态 理想状态 可接受状态 不可接受状态



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