SMT操作员培训手册 - SMT培训资料(全)[1] - 图文 

漏件 错件 反向 偏移 悬浮 旋转 ? 炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好,焊料铺展到焊盘边缘。 缺陷 偏移 偏移 溢胶 漏件 错件 反向 正常状态 可接受状态 不可接受状态

立碑 旋转 焊锡球

四、质量缺陷数的统计

在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,在回流焊接的质量缺陷统计中,我们引入了—DPM统计方法,即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下: 缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106 焊点总数=检测线路板数×焊点 缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量

例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出:

缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM 五、返修

当完成PCBA的检查后,发现有缺陷的PCBA就需求进行维修,公司有返修SMT的PCBA有两种方法。一是采用恒温烙铁(手工焊接)进行返修,一是采用返修工作台(热风焊接)进行返修。不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点,最好是大约3秒钟。

铬铁返修法即手工焊接

新烙铁在使用前的处理:新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用,当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象,此时可锉去氧化层,重新镀上焊锡。 电烙铁的握法:

a. 反握法:是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件。

b. 正握法:就是除大拇指外四指握住电烙铁柄,大拇指顺着电烙铁方向压紧,此法使用的电烙铁也比较大,且多为弯型烙铁头。

c. 握笔法:握电烙铁如握钢笔,适用于小功率电烙铁,焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。

焊接步骤:

焊接过程中,工具要放整齐,电烙铁要拿稳对准。一般接点的焊接,最好使用带松香的管形焊锡丝。要一手拿电烙铁,一手拿焊锡丝。

清洁烙铁头 加温焊接点 熔化焊料 移动烙铁头 拿开电烙铁

一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire),然后接触焊接点区域,用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导,然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。

一是把烙铁头接触引脚/焊盘,把锡线放在烙铁头与引脚之间,形成热桥;然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。

但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象。 焊接注意事项:

1、 烙铁头的温度要适当,不同温度的烙铁头放在松香块上,会产生不同的现象,

一般来说,松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。

2、 焊接时间要适当,从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点,一般应在几秒钟内

完成。如果焊接时间过长,则焊接点上的助焊剂完全挥发,就失去了助焊作用。 焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度,焊料不能充分

熔化,容易造成虚假焊。

3、 焊料与焊剂使用要适量,一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接

质量造成很大的影响。

4、 防止焊接点上的焊锡任意流动,理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地

方。在焊接操作上,开始时焊料要少些,待焊接点达到焊接温度,焊料流入焊接点空隙后再补充焊料,迅速完成焊接。

5、 焊接过程中不要触动焊接点,在焊接点上的焊料尚未完全凝固时,不应移动焊

接点上的被焊器件及导线,否则焊接点要变形,出现虚焊现象。

6、 不应烫伤周围的元器件及导线 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑

胶绝缘层及元器件的表面,尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 7、 及时做好焊接后的清除工作,焊接完毕后,应将剪掉的导线头及焊接时掉下的

锡渣等及时清除,防止落入产品内带来隐患。

焊接后的处理:

当焊接后,需要检查:

a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。

c. 焊点的焊料足不足。

d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。

S. 用镊子将每个元件拉一拉,看有否松动现象。

典型焊点的外观:如下图所示:

⑦拆焊:

a. 烙铁头加热被拆焊点时,焊料一熔化,就应及时按垂直线路板的方向拔出元器件的引线,不管元器件的安装位置如何,是否容易取出,都不要强拉或扭转元器件,以免损坏线路板和其它元器件。

b. 拆焊时不要用力过猛,用电烙铁去撬和晃动接点的作法很不好,一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点。

c. 当插装新元器件之前,必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净,否则在插装新元器件引线时,将造成线路板的焊盘翘起。

返修工作台的返修

利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法进行返修时采用的方法,它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热,但须配合相应喷嘴。较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线,如公司的SMD-1000返修工作台。关于返修工作台的操作请参巧使用说明书。



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